华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构
2022-03-28 17:32:54  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

328日下午,华为举行2021年年报发布会,华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、首席财务官孟晚舟出席了发布会。

根据华为发布的报告,华为整体经营稳健,实现全球销售收入6368亿元人民币,同比下滑28.6%,净利润1137亿元人民币,同比增长75.9%

华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构

华为轮值董事长郭平表示:华为现在面临先进工艺不可获得的困难,我们要生存,必须加大战略投入,在单点技术领先遇到困难的时候,积极寻求系统突破。

郭平表示,华为将持续推进三个重构:理论突破、架构重构、软件重塑。在基础理论方面,探索计算与通信的理论本质,突破产业演进瓶颈;在架构设计上,不依赖单点最优,推动系统整体竞争力的构建;软件上,扎根软件核心能力,重构核心基础软件栈。

此外,在提问环节中郭平还回应了华为如何解决芯片的问题,郭平表示解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。

华为何时解决芯片问题?轮值董事长郭平:要有耐心、可能采用多核架构

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