索尼HT-Z9F无线家庭音响系统是索尼近年来推出的重要旗舰级产品,由Soundbar回音壁+低音炮组成,具有非同凡响的音质效果,备受发烧友推崇。近日,有媒体通过拆解曝光了其内部,核心元器件芯片得以大公开,在优秀产品表现的背后,这些芯片起到了关键的技术支持。

1、低音炮的WIFI模组控制芯片:瑞芯微RKNanoD HiFi音频播放器芯片,是索尼HT-Z9F低音炮中WiFi模组的控制芯片,采用双核M3架构,自带音频解码器硬件加速器,支持FLAC和APE MP3无损解码,拥有丰富的拓展接口,如VOP、USB OTG、SD/MMC、I2C、I2S、SPI、PWM等,可与无线音响系统搭建环绕立体声家庭影院系统,最大可实现6.0环绕系统输出。

作为索尼HT-Z9F低音炮最重要的芯片之一,瑞芯微RKNanoD 确保音箱与回音壁连接的稳定性的同时,实现低音音效丰富饱满,其具备五大技术优势:

1)稳定驱动WiFi模组,精准接收及分析空口数据。

2)支持TCP/IP协议,接收组合音频数据包。

3)高效解码音频数据包,保证低音环绕效果。

4)支持同步空口时间,按时间戳播放音频,无线连接无延迟。

5)支持OTA。

2、低音炮主控芯片:索尼D3776ER为HT-Z9F低音炮的主控芯片。

3、功率放大器:德州仪器TAS5624A散热增强型D类功率放大器,具有150W立体声、400W单声道,通过使用40mΩ输出MOSFET减小散热器体积,满输出功率时效率大于90%。TAS5624A使用恒定电压增益,采用具有错误报告功能的自我保护设计,包含欠压保护、过热保护和短路保护。

从低音炮的音响主板板拆解发现,索尼HT-Z9F选择了当前性能最强的几款芯片。其中,瑞芯微为索尼家庭音响系统提供了关键的技术支持,RKNanoD作为低音炮箱中WIFI模组的控制芯片,保证了音箱与回音壁无线连接的稳定性,用户可根据家居需要摆放不同位置,减少距离和位置的限制,让用户尽享家庭音响系统的沉浸式声音体验,欣赏现场版的环绕音效。

(本文拆解报告内容及图片来源于我爱音频网)