Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力

创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破

- 新产线将助力提升公司总体产能,并在后期主要用于 SmartSiC™ 衬底生产

- SmartSiC™ 半导体材料具备卓越的优势,将助力电动汽车与能源市场的创新突破

2022 年 3 月 16 日,北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,将在其位于法国贝宁的总部增设新产线,用于生产创新型碳化硅衬底,助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。

新产线将使用 Soitec 专利的 SmartCut™ 技术来生产创新型 SmartSiC™ 优化衬底,该种衬底由 Soitec 位于格勒诺布尔的 CEA-Leti 的衬底创新中心研发,将在工业及电动汽车应用中扮演关键作用。基于该种衬底的芯片可为电源系统带来显著的能效增益,帮助电动汽车提升续航里程、缩短充电时间并降低成本。目前,Soitec 已经与主要的碳化硅器件制造商展开基于 SmartSiC™ 合作,预测将于 2023 下半年开始实现该产品的盈利。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示:“我们预计,到 2030 年,电动汽车将占到新车总量的 40%。SmartSiC™ 解决方案具备差异化、高性能、可持续和高成本效益的优势,有助于优化能效,并助推电动汽车的广泛普及。此次扩产对我们而言是一个里程碑,因为 SmartSiC™ 将成为 Soitec 的另一大增长引擎,并驱动汽车和工业市场的转型。”

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关于Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约 3,500 项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 全力致力于可持续发展,于 2021 年将可持续发展纳入企业宗旨:“我们提供科技创新的土壤,赋能电子设备的智能和节能,缔造可持续的美好生活。 ”

Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注册商标。