Leica M8全球首拆--快科技--科技改变未来

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Leica M8全球首拆

2007-05-06 07:12:41 出处：快科技作者：莱卡中文站编辑：且听枫吟评论(0)

Leica.org.cn为我们带来了全球最昂贵旁轴数码相机——Leica M8的详细拆卸报告.

作为Leica首台支持M卡口镜头的数码旁轴相机，M8虽然售价近4万RMB，发布至今依然供不应求。熟悉Leica M机身的用户都知道，M机是集成化最高、耐用性最强的相机系列，徕卡公司在M系的数码化过程中付出了昂贵的开发代价，以保证M8在体积上不会超过胶片机身。

那么，Leica M8内部设计究竟有多精密呢？不妨，拆以细观。

首先是拆卸掉顶盖以及镜头卡口后的Leica M8机身背面，你可以清楚看到顶部的数字信号处理器，5颗三星DRAM芯片中的4颗（用以支持RAW缓存）。

Leica M8正面：主控制板位于M8顶部，与联动测距对焦装置紧密结合，采用Renesas生产的M16C微动控制器，型号为M30624FGPGP，拥有256KB EPROM代码存储空间以及20K RAM。

M8内空间有限，为了竖置电路板，LCD的大小受到很大局限，而Leica M8的联动测距装置，和传统M机并无二致

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Leica M8拆卸正上方图：

M8的整个电子部分以及图像处理部分均采用排线连接。连接快门的排线不仅提供电力，也担负着控制快门信号的任务。而DSP（数字信号处理器）则拥有独立的供电线路。

为了将上盖完整卸下，M8的M卡口已经被拆掉，值得一提的是，M8的镜头卡口直接旋入前面板，没有使用任何垫片，足见其铸造精度之高超。

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Leica M8微动控制芯片特写

Leica M8核心连接电路一览（从左到右）：

1.左部：供电，镜头6bit码探测，取景器探测器

2.板载电路连接器：Diagnostic Port，取景器LED

3.白色连接器1：测光

4.白色连接器2：快门控制

5.右边排线：连接竖直放置的DSP（数字信号处理板）

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Leica M8拆下的顶部：

M8完整铸造的金属顶部重量可观，达到整个机身重量的20％，一次冲压成型加工精度极高，足以为M8核心电子部件提供最可靠的保护

图中可以明显看到电子快门以及快门速度控制电路。而热靴下的三个螺扣也用胶水进行密封以提高防水、防灰性。

图：快门部分电路特写

1.快门盘底部电子线路可以提供33种快门选择，由微动线路控制快门速度

2.电路板采用Philips的I2C界面

3.右下方的黑色高压晶体管直接与闪光灯热靴连接，由微动芯片控制闪光灯，而非传统的老式快门电子触点方式

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拆卸顶部后的小部件：注意右部的金质球轴承以及微型弹簧——做工用料不惜血本

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M8的DSP板，从左上方到右下方依次为

1.与M16C处理器接口

2.待机电池

3.供电系统，一共有六个供电单元，由另一面的MAXIM MAX1567芯片控制，后者具有强大的供电处理能力，能够为CCD在内的主要电子元件提供不同的电压环境

4.SD卡插槽

5.连接CCD板的30路连接器

6.白色电源接口直接通向电池

7.白色左手按键接口，控制播放、信息查看等

8.USB接口

9.白色的Menu按键接口

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事实上，M8的这块DSP版已经接近一台电脑的配置：处理器、用户界面（按键、LEC/LCD）、RAM、非易失性存储（SD卡）、USB界面以及图像捕捉界面。

如图：M8 DSP版背面

1.5颗64Mb RAM，每颗均为4×4Mb×32bit

2.左上方为MAXIM MAX1567电源控制芯片

3.中间上方的芯片为Intel PXA270C处理器与Xelinx FPGA芯片，前者用于处理用户界面，后者则为M8的逻辑控制芯片。M8固件升级涉及三个芯片：Xilinx、PXA270C以及M16C

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图：Leica M8背部外壳，你可以看到LCD

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Leica M8的前面板，包括取景器、联动对焦模块、测光元件以及CCD等

从左到右：

1.由电池仓导出黑/红两根电线为背面板供电

2.CCD模块固定在铝质金属盘上，由三个固定点与机身稳固结合

3.右边则是快门组件，由M16C微动芯片控制

图：M8前板

图：电池连接处特写

图：CCD背面特写

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