DailyTech报道，AMD计划在年内发布K10系列“Stars”桌面处理器，这一系列处理器使用的接口是从目前Socket AM2升级的AM2+，增加了对HyperTransport 3.0的支持。为了配合K10处理器，AMD路线图展示了他们新的HT 3.0芯片组家族，将在第三季度上市。

AMD准备的独显芯片组共有4款，从最低端的RX740到旗舰RD790。RD790将代替目前AMD 580X的位置，除了应对AM2+平台外，还将支持Socket 1207+的Quad FX平台。RD790的PCIE通道可以灵活分配，最高支持4条物理PCIE x16插槽，可分配为4条x8，1 x16+3 x8或者2 x16，另外还有6条PCIE通道供扩展。RD790完整支持PCIE 2.0，主要针对150美元以上的中高端主板市场。

RD780将用来代替目前AMD 480X的位置，支持2条PCIE 2.0 x16插槽，可以配置为2 x8模式。RD780下面的RX780则去除了CorssFire支持，仅支持单条PCIE 2.0 x16。RD780和RX780都支持HT 3.0，RD780目标70到100美元市场，RX780则瞄准50-70美元主板市场。

非整合主板的最底端RX740，虽然支持AM2+处理器，但仅支持HyperTransport 1.0总线，并且不支持PCIE 2.0，面对的也是50到70美元主板市场。

除了RD790之外，AMD的三款非整合芯片组RD780、RX780和RX740可以共用主板设计。四款芯片组都可以搭配目前的AMD SB600南桥，直到第四季度SB700南桥的推出。软件方面，AMD将会推出新的AMD System Utility，可以在Windows下调节内存设定，自动超频，进行系统稳定性和性能测试等。

面向整合芯片组平台，AMD为明年第一季度准备了3款芯片组，其中的RS780和RS780C都包含了DX10级别整合显卡。RS780和Radeon HD 2000系列独立显卡一样支持UVD，提供对H.264/AVC和VC-1高清格式的硬件解码，最高码率达到40Mbps，支持DVI、HDMI甚至DisplayPort输出。RS780C相对则取消了对UVD和DisplayPort输出的支持。两款整合芯片组都支持PCIE 2.0和HT 3.0。

入门级方面，RS740仅支持DirectX 9，HT 1.0总线，PCIE 1.0，但是仍然支持DVI和HDMI输出。AMD计划让RS740在今年第四季度上市，提前于RS780/RS780C的明年一季。

在AMD的路线图中显示，RS780整合显卡在HQV高清测试中可以拿到130分的高分，即使RS740也可以得到105分。作为对比，目前的690G得分为80，Intel的G965更是仅有48。

和独立芯片组不同，AMD三款新的整合芯片组都将直接搭配SB700南桥。SB700支持SATA 3.0Gbps，RAID 0/1/10/5，支持14个USB接口，并可以选择NAND闪存加速功能。