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薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解
2007-05-03 18:00:11  出处:快科技 作者:武焰梁山 编辑:Carry     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接


[第三页 内存与键盘]

 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

从电池仓这里可以看到,透明基板一直延伸到内部


 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

原配了单条1G DDRII 667内存,预留一条插槽以供升级之用


 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解


VAIO LA38C采用Qimonda(奇梦达)PC2-5300(5-5-5)内存,型号HYS64T128021HDL-3S-B,容量1GB采用L-DIM-200封装。奇梦达是2006年5月1日从英飞凌科技股份公司分拆出来的全新存储产品公司,2006年上半年 在DRAM销售额方面高居全球第二位(根据行业研究公司 Gartner Dataquest 的 数据 )。

 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

将折叠键盘外侧面板卸下,即可看到内部结构。键盘外侧面板通过铝质纹理与系列保持统一,内部则使用了框架结构加固。由于透明外框的底部抬高了一体化键盘的基部。这样会增加按键的角度,使铰链升高,导致键盘难以使用,如果考虑到舒适设计的较为平坦,则键盘外侧面板又极容易磨花。因此SONY在这里设计的角度是比较折衷的。
 


 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解


键盘区域特写。通过线缆将各个模块连接起来。为了防止移位,SONY使用了绝缘胶布进行固定。VAIO L 的键盘并没有特别进行防水设计,而依照L的定位,在家居生活中,接触到各种液体的可能性是相当大的。基于这种情况,我们认为SONY应该考虑对此进行改进。

 

薄板探秘-SONY VAIO L国内首次简单拆解

 

材质依然是ABS+PC,FOXCONN代工生产

 

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