今天，Redmi官方宣布，搭载天玑9000的K50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧，且机身温度仅46℃。

能够做到在极限性能释放的同时，稳定机身温度，与手机的散热脱不开关系。

根据Redmi官方公布的消息，K50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢VC均热板，并拥有3950m㎡的超大面积，主板覆盖率达到了72%。

这块VC均热板采用了T型结构，将更大的面积用于覆盖主板部分，热路设计相较此前更为合理。

此次Redmi K50系列将有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。

其中，天玑8100由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，在性能上超过了骁龙888。

而天玑9000则由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，足以比肩骁龙8 Gen 1。

目前，K50系列发布会已经确定将在3月17日召开，敬请关注后续消息。