今天上午，Redmi官方终于正式公布，将于3月17日19:00召开K50旗舰系列发布会，推出K50系列的正代机型。

据此前消息，K50系列将依然是三款机型，目前为止官方已经公布了其中两款的核心配置，分别是天玑8100和天玑9000。

天玑8100在前两周大家已经非常熟悉了，一句话总结就是骁龙888的性能，只有骁龙870的功耗，堪称“神U”。

至于天玑9000的版本，自然应该会是此次K50系列的顶配超大杯版本——Redmi K50 Pro+。

天玑9000是目前联发科最强的巅峰旗舰产品，采用比竞品更优秀的台积电4nm工艺，在配合上Armv9全套新构架，实力非常强劲。

根据Redmi公布的信息，K50系列天玑9000的版本在一小时《原神》的测试下，全程帧率稳定在59FPS，几乎满帧，而机身温度只有46℃，而竞品一般都超过50℃。

当然这个成绩也不仅仅是天玑9000单独的性能强劲就能做到的，Redmi为了发挥出极致的性能表现，和联发科的团队一起调教了数月时间，最终才实现了这个效果。

大家都在知道，联发科的旗舰芯片在以往都是非常难调的存在，这也是前些年很少有厂愿意用到旗舰产品上来的最主要原因，而这次Redmi的天玑9000或许将一次性改变行业对联发科的一贯看法。

除了调校之外，Redmi K50系列还专门配备了超大VC散热系统，采用与K50电竞版同材料的新一代不锈钢VC，面积达到3950m㎡ ，主板覆盖面积高达 72%，并且还采用T 型的散热结构，这也让天玑9000有了更理想的输出环境。

整体来看，Redmi K50系列这次通过天玑8100和天玑9000这两款最受期待的芯片，将带来远超过去年K40水准的性能体现，非常值得期待。

不过需要注意的是，天玑9000这次拥有超强规格以及全新的工艺、架构，价格方面势必会远超以往联发科芯片，甚至与骁龙8不相上下，K50系列最终的定价是否涨价还很难说。