AMD去年底推出了新版的EPYC 7003系列霄龙处理器，代号为Milan-X，依然是7nm Zen3架构，最多64核，但用上了3D V-Cache缓存，总容量高达804MB，性能提升多达66%，现在该系列处理器将在3月份上市。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara在采访中确认了此事，称代号为Milan-X 的CPU 正在向客户提供样品，预计将在本月底推出该产品。

考虑到之前有爆料称消费级的锐龙7 5800X3D处理器也是本月底前上市，这意味着AMD的3D V-Cache增强版Zen3处理器终于能全面上市了。

AMD的Milan-X处理器包括四款型号，64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X，三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB。

如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存，一颗64核心的霄龙，就拥有恐怖的804MB缓存，双路就是几乎1.6GB！

至于性能提升，AMD表示，更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力，同样16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载，性能提升了多达66％。

霄龙7003X系列已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案。