今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8100工程机经测试，其功耗比骁龙888更低，但是性能却比肩骁龙888。

更重要的是，天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯，本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端。

据悉，天玑8100基于台积电5nm工艺打造，采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基准测试高39％。

小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。

这颗芯片由Redmi K50系列全球首发，该机目前已经获得入网许可，预计会在3月中下旬登场。