据此前消息，Redmi可能会在下个月召开新品发布，推出K50系列正代旗舰，消息称共存在三款产品，包括K50、K50 Pro、K50 Pro+。

根据爆料显示，这三款新机可能会分别搭载骁龙870、天玑8100，以及顶级旗舰天玑9000，其中搭载天玑新处理器的两款目前关注度非常高。

今天下午，知名爆料博主@数码闲聊站 发文透露了天玑8100的样机测试成绩，据介绍该芯片“样机测试GFX ES3.0 170fps±，成绩和骁龙888/麒麟9000差不多。台积电N5压四大核A78，三级缓存和骁龙888一样是4MB，LPDDR5和UFS 3.1都支持。”

单纯从测试升级上来看，天玑8100已经可以和前代顶级旗舰打个平手，但是在散热等方面可能会强于骁龙888，体验上会更加友好，而价格方面反而低。

因此，搭载天玑8100的K50 Pro目前被寄予厚望，可能会成为一款“真香”旗舰。

参数方面，爆料称天玑8100使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。

另外，此前还有海外博主曝光了Redmi K50 Pro的高清渲染图，其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕，整体依然是直边设计，背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计，上方的相机模组中的三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯。