四、性能测试：散热出色更稳定

测试平台如下：

——烤机测试

我们使用AIDA64进行FPU烤机测试，1小时后，i5-12600K CPU电压为1.188V，功耗117W，温度仅有60℃，大核频率在期间均保持在4.9GHz，期间并未出现过降频问题。

同时，我们进行了降压测试，在BIOS中我们将处理器的电压从自动（默认1.2V）改为1.1V，我们继续使用AIDA64进行FPU烤机测试。

半小时后，此时i5-12600K的烤机电压为1.092V，烤机功耗降为107W，比默认的时候低了10W，温度只有57℃，比默认低了3℃，期间大核均保持在4.9GHz。

——固态测试

高性能PCIe 4.0 SSD方面，我们使用了希捷酷玩530 2TB，在我们此前测试的时候，未上散热盔甲温度就达到了70℃。

我们看看在技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4的表现如何。

我们使用CrystalDiskMark进行了5次64GB测速，在开机空载状态下仅有26℃，在测试期间温度最高仅有41℃，这样的表现甚至要比大多PCIe 3.0的温度还要低一些。

在性能释放上，也已经达到该SSD的理论上限。

——内存测试

我们在内存测试方面，使用的是芝奇皇家戟F4-4000 8GB×2套条。

在未开启XMP的情况下，内存频率为2133MHz，时序为15-15-15-36。

所测得的内存读取、写入、复制带宽分别是30443MB/s、29849MB/s、30108MB/s、延迟为109.6ns。

开启XMP后，内存频率为4000MHz，时序为15-16-16-36。

所测得的内存读取、写入、复制带宽分别是62698MB/s、59769MB/s、56607MB/s、延迟降低到了69ns，内存性能较未开启XMP在各方面都近乎翻倍。