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四、性能测试:散热出色更稳定
测试平台如下:
——烤机测试
我们使用AIDA64进行FPU烤机测试,1小时后,i5-12600K CPU电压为1.188V,功耗117W,温度仅有60℃,大核频率在期间均保持在4.9GHz,期间并未出现过降频问题。
同时,我们进行了降压测试,在BIOS中我们将处理器的电压从自动(默认1.2V)改为1.1V,我们继续使用AIDA64进行FPU烤机测试。
半小时后,此时i5-12600K的烤机电压为1.092V,烤机功耗降为107W,比默认的时候低了10W,温度只有57℃,比默认低了3℃,期间大核均保持在4.9GHz。
——固态测试
高性能PCIe 4.0 SSD方面,我们使用了希捷酷玩530 2TB,在我们此前测试的时候,未上散热盔甲温度就达到了70℃。
我们看看在技嘉超级雕B660 AORUS MASTER DDR4的表现如何。
我们使用CrystalDiskMark进行了5次64GB测速,在开机空载状态下仅有26℃,在测试期间温度最高仅有41℃,这样的表现甚至要比大多PCIe 3.0的温度还要低一些。
在性能释放上,也已经达到该SSD的理论上限。
——内存测试
我们在内存测试方面,使用的是芝奇皇家戟F4-4000 8GB×2套条。
在未开启XMP的情况下,内存频率为2133MHz,时序为15-15-15-36。
所测得的内存读取、写入、复制带宽分别是30443MB/s、29849MB/s、30108MB/s、延迟为109.6ns。
开启XMP后,内存频率为4000MHz,时序为15-16-16-36。
所测得的内存读取、写入、复制带宽分别是62698MB/s、59769MB/s、56607MB/s、延迟降低到了69ns,内存性能较未开启XMP在各方面都近乎翻倍。