沈义人换上OPPO Find X5 Pro:首次搭载OPPO自研芯片 采用台积电6nm工艺
2022-02-18 17:27:09  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天,沈义人秀出了自己的新手机——OPPO Find X5 Pro。

沈义人与网友互动时介绍,OPPO Find X5 Pro搭载高通骁龙8移动平台(另一版本搭载天玑9000,名为OPPO Find X5 Pro天玑版),使用了一体化陶瓷机身,温润如玉。

沈义人换上OPPO Find X5 Pro:首次搭载OPPO自研芯片 采用台积电6nm工艺

此前OPPO在Find X2 Pro上使用过陶瓷材质,由于陶瓷材质工艺难度更大,目前仅有少数高端旗舰才会使用陶瓷,大部分手机都是玻璃或者塑料。

一般来说,从微晶锆纳米陶瓷粉体到手机陶瓷机身,主要经过干压成型、脱胶烧结、研磨抛光、CNC加工等,数道工序让陶瓷的加工难度远高于玻璃。

这也让OPPO Find X5 Pro拥有了和玻璃完全不一样的手感和质感,配合独具特色的ID设计,整机极具辨识度。

此外,OPPO Find X5 Pro首发OPPO自研芯片马里亚纳MariSilicon X,这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片。

OPPO介绍,马里亚纳MariSilicon X集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元,最高可以支持20bit的影像处理和Ultra HDR超动态范围,画面光比最高可达1000000:1,是目前顶级平台四倍的性能。

有了自研影像芯片加持,OPPO Find X5 Pro的影像表现令人期待,该机将于2月24日登场。

沈义人换上OPPO Find X5 Pro:首次搭载OPPO自研芯片 采用台积电6nm工艺

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