三、拆解：AX6000同款方案 散热规格堆到顶

Redmi AX5400采用的是小米AX6000同款的方案，但重量却更高，这主要是前者在散热上更下功夫，采用了两块超大的散热片。

拆下底壳，就能看到Redmi AX5400的内部，巨大的散热片让人印象深刻。

Redmi AX5400支持6天线连接，但外观只有4根天线，从拆解可以看到，外侧的两根都采用了2.4G+5G的复合设计。

拆下散热片，所有芯片都有屏蔽罩+相变硅脂覆盖，可以避免干扰，并提高导热效率。

拆下电路板，另一侧的散热片更重更大，向上延伸有鳍片用以增大散热面积。至少散热上，Redmi AX5400完全不用担心。

逐一拆解屏蔽罩，来看看里面的芯片。处理器为高通的IPQ5018，与小米AX6000所采用的处理器完全一致。旁边是512MB的内存芯片。

5GHz Wi-Fi芯片为高通QCN9024。这个芯片有2.4GHz、5GHz、6GHz多个版本。在5GHz时支持Wi-Fi 6下的160MHz频宽和4×4 MU-MIMO的同时开启以及4K-QAM调制技术。

4颗外置的5G Wi-Fi 功放芯片，型号也是熟悉的QPF4588。左上角是128MB（1Gb）的闪存芯片。

两枚2.4GHz 功放芯片，型号为QPF4288，2.4GHz Wi-Fi 芯片则是直接使用了IPQ 5018的内置无线主控芯片。

2.5G网口的PHY芯片，型号为QCA8081。

千兆网口的交换机芯片换为了ECONET的EN8850DHE，这颗芯片参数未知，目前找不到相关信息。

电路板另一面虽然没有芯片，但是也做了大量的散热设计用以从芯片背面散热，快速的将热量传递到面积最大的顶部散热片。

总的来说，通过拆解可以确认Redmi AX5400采用了和小米AX6000完全相同的方案，可以说，无论是信号强度还是传输速率，二者也基本一致。

它们的不同只有两点，一是因为没有AIoT天线，所以缺少对应的芯片，二是多了一个千兆网口，换用了另一型号的千兆交换机芯片。