前不久，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000终端最快会在3月份批量出货。

今日，该博主透露，3月1日，联发科除发布天玑8000芯片外，还将带来它的“大哥”——高频版天玑8100，所以有些厂商将原定的天玑8000换成了天玑8100，这颗处理器的数据更好看，下个月就能看到搭载该芯片的新机了。​

从此前曝光的信息来看，Redmi、realme等品牌会使用联发科天玑8000处理器。天玑8000是联发科的次旗舰芯片，定位仅次于天玑9000。

这颗芯片基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

跑分上，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。而高频版天玑8100数据肯定会优于天玑8000，性能上也会有一定程度的提升。

那么Redmi、realme等品牌是否会将原定的天玑8000换装天玑8100？值得期待。