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新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光:确认侧边指纹
2022-02-08 11:44:37  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

按照年前Redmi官方的消息,Redmi K50宇宙首款机型将会在近期正式登场,这也是Redmi首款骁龙8机型,这将是一款主打游戏体验的K50电竞版。

除了这款电竞版之外,此前消息称Redmi K50系列正代的三款机型也将很快登场,其中包含Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

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近期关于K50系列的各种爆料也层出不穷,还有商家提前泄露了外观方案。

根据曝光的保护壳图片显示,Redmi K50 Pro将采用全新的三摄模组,整体类似于去年的小米Civi机型,三摄呈三角形排列,同时后摄下方的108MP字样也意味着该机将搭载一颗1亿像素主摄传感器。

新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光:确认侧边指纹

另外需要注意的是,这款外壳的电源键部分有明显的大面积开孔,与音量键的设计完全不同,基本可以确定该机将采用侧边指纹的方案,这也是目前性价比最高的方案。

至于配置方面,按照此前的传闻显示,Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片。

新一代旗舰焊门员!Redmi K50 Pro外壳曝光:确认侧边指纹

而作为大杯的Redmi K50 Pro,会搭载全新的天玑8000芯片,性能可能会超过骁龙888,但是售价会明显降低,性价比方面非常值得期待。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:建嘉

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