上个月的时候，红魔7游戏手机已经入网工信部并通过了国家3C质量认证，型号为NX679J，其证件照也被公布了出来。

而最近，一款型号为NX709J的新机也已经通过了3C认证，有数码博主表示它就是搭载骁龙8处理器的全新红魔7 Pro游戏手机。

根据曝光的认证信息，红魔7 Pro配备了与红魔7相同的NB-A20825C快充头，支持最高20V x 8.25A的165W快充。

关于Pro版本其它的配置信息目前尚不清楚，参考此前的红魔6系列，两款产品除了电池容量外，在散热方面应该也会有所区别，这直接关系到其性能释放水平。

此前官方曾放出一组预热海报，带来全新四大行业首发，除了上面提到165W超级快充外，还提到了100%+完美无缺。

这让人想到的就是无摄像头开孔的真全面屏，红魔7系列可能会采用屏下摄像头技术，而上月底官方放出的拜年视频则印证了这也猜想，在视频中红魔7手机正面并没有开孔。

当然，这并没有让人太意外，毕竟中兴在此前已经发布过采用屏下摄像头的产品，而且第二代技术在屏幕观感和前置拍照上都有着不错的表现。

不过根据数码博主@数码闲聊站的曝光，屏下摄像头并非标配，而是有着单独的版本，它也将成为首款屏下摄像头游戏手机。

还有就是1101769+性能天花板与41279+这个杀手有点冷，前者肯定就是跑分成绩了，而后者应该是与散热相关。

41279可能指的是41279平方毫米的散热面积，相较于红魔6s Pro直接翻倍，对其散热表现可以抱一下期待了。

另外，在官方的预热视频中，还展示了红魔7系列的氘锋透明版，依旧延续了透明后盖的设计，并有着RGB风扇加持，看着更加炫酷。

红魔7预计会在春节假期后与我们见面，想要入手一部游戏手机的小伙伴可以关注下。