1月27日消息，今日晚间，@荣耀HONOR 官微宣布，荣耀将参加2022年的MWC世界移动通信大会，同时，荣耀全球新品发布会也将于北京时间2月28日20:00举行。

据悉，在此次大会上，荣耀将全球发布搭载高通骁龙8芯片的产品，从目前已知信息来看，有可能将是荣耀Magic V的全球发布，或是Magic系列新成员首次全球亮相？值得期待。

在官宣后不久，荣耀终端有限公司CEO赵明 通过微博表示，“突破创新，笃力前行，荣耀以全能科技实力与极致匠心工艺，为全球消费者带来软硬协同的非凡产品体验。2月28日，荣耀将在MWC世界移动通信大会再次亮相，期待大家和我们共同见证！”

1月10日，荣耀2022年的第一场发布会如期而至，正式发布荣耀旗下的第一款折叠屏手机——荣耀Magic V，也是全球第一款搭载全新一代骁龙8移动平台的折叠屏旗舰，可以说是目前性能最强的折叠屏手机。

值得一提的是，上周，荣耀Magic V在国内开启首销，凭借新骁龙8、自研悬浮水滴铰链、5000万三主摄等旗舰配置，该机在开售后闪电售罄。

在今年的MWC世界移动通信大会上，“驯龙高手”再出击，荣耀加速征战全球市场。巴塞罗那见。