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1月27日消息,今日晚间,@荣耀HONOR 官微宣布,荣耀将参加2022年的MWC世界移动通信大会,同时,荣耀全球新品发布会也将于北京时间2月28日20:00举行。
据悉,在此次大会上,荣耀将全球发布搭载高通骁龙8芯片的产品,从目前已知信息来看,有可能将是荣耀Magic V的全球发布,或是Magic系列新成员首次全球亮相?值得期待。
在官宣后不久,荣耀终端有限公司CEO赵明 通过微博表示,“突破创新,笃力前行,荣耀以全能科技实力与极致匠心工艺,为全球消费者带来软硬协同的非凡产品体验。2月28日,荣耀将在MWC世界移动通信大会再次亮相,期待大家和我们共同见证!”
1月10日,荣耀2022年的第一场发布会如期而至,正式发布荣耀旗下的第一款折叠屏手机——荣耀Magic V,也是全球第一款搭载全新一代骁龙8移动平台的折叠屏旗舰,可以说是目前性能最强的折叠屏手机。
值得一提的是,上周,荣耀Magic V在国内开启首销,凭借新骁龙8、自研悬浮水滴铰链、5000万三主摄等旗舰配置,该机在开售后闪电售罄。
在今年的MWC世界移动通信大会上,“驯龙高手”再出击,荣耀加速征战全球市场。巴塞罗那见。
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