进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂
2022-01-21 10:14:54  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

202130年老将帕特·基辛格重回Intel担任CEO之后,他推出了IDM 2.0战略,意图重振Intel在半导体制造上的领先地位,去年投资200亿美元在美国亚利桑那州建设2座新的晶圆厂,本周五将宣布新的工厂计划,这次将在俄亥俄州投资200亿美元建厂。

Intel在官网上已经预告了当地时间121日的活动,首席执行官帕特·基辛格、高级副总裁兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani将一起参与活动,分享Intel在制造领导力上的最新投资计划。

虽然Intel官方没有明确说明细节,不过当地媒体已经爆料称,Intel将在周五的活动上宣布在俄亥俄州哥伦布地区投资200亿美元建设半导体工厂的事宜。

美国是半导体技术的发源地,基辛格在Intel工作的30年内见证了美国及Intel最辉煌的时刻,然而现在美国公司在全球半导体生产中的份额已经下滑到了12%,先进工艺生产转移到了亚洲地区,所以基辛格上任之后一直呼吁加大投资,让美国重新夺回至少1/3的半导体制造份额。

进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂

在他上任的一个月后,Intel就推出了IDM 2.0战略,大举投资半导体制造,去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂,分别会命名为Fab 52Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel首个埃米级工艺。

俄亥俄州的晶圆厂具体细节还没有公布,但考虑到至少3年的建设周期,量产要到2025年了,这里的工厂生产的应该是再下一代的18A工艺,比台积电的2nm工艺还要先进,届时Intel会真正重回全球半导体工艺的领导地位。

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