首款全新一代骁龙8移动平台折叠屏!荣耀Magic V开箱图赏
2022-01-18 17:08:09  出处:快科技 作者:随心 编辑:随心     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

1月10日,荣耀发布旗下首款折叠屏手机——荣耀Magic V,成为首款搭载全新一代骁龙8移动平台的折叠屏手机,号称“折叠旗舰,展跃万千”。

现在,这款折叠屏旗舰已经来到我们评测室,下面一起来欣赏下。

荣耀Magic V是业界目前最纤薄的横向内折叠机,折叠态的机身厚度为14.3mm,屏幕展开态左右机身厚度均为6.7mm(不包括屏幕边框厚度),重量为288g(素皮材质后壳)或293g(玻璃材质后壳)。

该机采用荣耀自研的超薄悬浮水滴铰链设计,相较传统球棒型铰链,消除了折叠产生的超大缝隙,大幅度降低了厚度;并通过精密的工艺使屏幕犹如悬浮于铰链之上,高精度的制造工艺更好的保证了屏幕在多次开合后的长寿命以及轻折痕。

荣耀Magic V的内屏拥有7.9英寸的宽大视野,长宽比为10.3:9,分辨率为2272x1984,像素密度达到了381ppi,多任务场景也能轻松应对。

其内屏支持最高90Hz刷新率,全局最高亮度800nit,峰值最高亮度1000nit,无惧户外阳光,随时随地都能清晰观看。

同时,内屏同样提供了100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920Hz高频PWM调光等显示技术的支持,而且荣耀Magic V是业界首款获得IMAX Enhanced认证的折叠屏手机,为用户带来极致显示效果。

荣耀Magic V折叠屏手机外部搭载的是一块 6.45 英寸 OLED 屏幕,屏幕比例为21.3:9,分辨率为2560 x 1080,像素密度达到了431ppi,屏占比高达90%,拥有经典比例旗舰手机规格。

为了增强外屏的抗摔性,荣耀Magic V还使用了曲面纳米微晶玻璃工艺。该工艺除了带来了更薄(相比普通屏幕厚度减薄0.1mm)、更轻(带来9%重量减轻)的外观体验外,其模量还远超普通Corning大猩猩玻璃面板,相较于普通玻璃面板抗摔表现显著提升。

性能方面,荣耀Magic V搭载全新一代骁龙8移动平台,内置4750mAh大容量电池,同时支持66W有线超级快充,实现了更大的续航,更快的充电。

影像方面,荣耀Magic V采用具备家族语言的业界首创三体星环相机设计,在三体星环中镶嵌了三颗性能强大的摄像头,包含了一枚5000万像素广角摄像头、5000万像素超广角摄像头以及5000万像素光谱增强摄像头。

同时,为了便于用户使用,荣耀Magic V还在内外双屏均配备了一枚4200万像素的前置摄像头,提供全面顶级的影像体验。

此外,荣耀Magic V搭载了Magic UI 6.0系统,不仅AI 体验全面升级,能够轻松实现语音操控、智慧视觉、智慧识屏、智慧搜索等功能,同时在多屏协同上也进一步升级,加入了扩展模式、镜像模式及键鼠共享模式等全新AI功能。

荣耀Magic V于今早10:08正式在荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、授权零售门店等全渠道开售。目前荣耀Magic V首批已全渠道售罄,现已启动电商平台和线下体验店的预约预售排队,喜欢荣耀Magic V的用户千万不要错过。

首款全新一代骁龙8移动平台折叠屏!荣耀Magic V开箱图赏

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