荣耀首款折叠屏旗舰荣耀Magic V自官宣即将发布后，便备受业界期待。作为荣耀Magic系列持续上探高端之作，荣耀Magic V践行“科技理想主义”，将在折叠形态、性能体验和应用场景三个维度带来革命性创新突破。

而在1月7日，@荣耀手机 再次带来新消息，正式官宣荣耀Magic V将搭载全新一代骁龙8移动平台，性能一部到位，带来跃级的使用体验。

芯片是智能手机的核心硬件，全新一代骁龙8芯片相较于前代骁龙888，CPU提升20%、能效提升30%。而荣耀作为持续深耕底层技术的手机厂商，在芯片底层优化方面深度发力，相同芯片的优化效果可以做到比其他厂商高出10%-15%，能够更有效激活芯片能力。

全新一代骁龙8芯片与荣耀底层优化能力软硬协同，成为荣耀Magic V“性能一部到位”强有力的护城河。荣耀Magic V将充分释放芯片潜能，带来更优的产品体验，值得期待。

作为业内首款搭载最新旗舰芯片的折叠屏手机，荣耀Magic V诚意十足。而除此之外，荣耀Magic V在铰链技术、智慧交互等方面也均将带来全新的产品思路。

为打造真正的折叠无缝和轻薄手感，荣耀Magic V采用自研行业最薄铰链专利技术，将创新科技与使用体验完美结合； 为了解决折叠旗舰场景使用痛点，荣耀Magic V拥有多任务交互智慧，可以满足原本在Pad、PC、直板机上的移动体验，以创新科技赋能生活。

荣耀Magic V作为荣耀双轮驱动极致产品主义观的集大成之作，正式入局折叠市场，以“一部到位”的能力带来品质、体验的双向升维，即将开启折叠屏主力机时代，重构折叠市场新秩序。同时，荣耀Magic V 的到来也将完成荣耀Magic系列高端布局，带领荣耀真正站稳高端市场。距离1月10日的发布会仅剩三天，一起期待“一部到位”折叠旗舰的到来。