AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了，服务器端可做到96核甚至128核，桌面版超过16核的可能性很大，同时还会升级AM5插槽，搭配新一代的600系芯片组。

新一代主板芯片组的旗舰自然是X670，将取代X570的地位，各种先进技术是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等。

随着功能的增多，X670芯片组的架构也会有所变化，消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构，X670实际上有两个芯片组成，主流的B650及更低的版本则是单芯片。

这种设计的好处就是灵活，双芯片的X670可以扩展更多的功能，比如更多的USB接口、M.2接口等，不过代价就是芯片组更复杂，价格高。

还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了，双芯结构不仅占用面积大，所需配套也多，做小板有很多限制。