自高通全新一代骁龙8移动平台发布之后，关于这款移动平台的热度一直居高不下，毕竟高通是安卓阵营各大旗舰机型的最大芯片供应商，为全球数十亿的用户提供了良好的移动网络体验。重点是各大安卓手机阵营都宣布自己的旗舰产品将搭载新骁龙8这款芯片，甚至成了热门的宣传话题。

其实高通新骁龙8手机将扎堆来袭对消费者来说是非常好的消息，当搭载新骁龙8平台的手机扎堆发布，消费者的选择就多了，这促进了品牌之间的竞争，会做出差异化，价格也不会高到哪里去。那这款移动平台到底好在了哪里，以至于会毫无悬念的成为旗舰手机的标配呢？

首先，性能脱胎换骨

作为高通全新一代骁龙8移动平台，采用ARM最新V9架构，4nm制程工艺，“1+3+4”三重架构，1*3.0Ghz的cortex X2，3*2.5Ghz cortex A710， 4*1.8Ghz cortex A510。 当然了，通过这些参数也许无法获悉新骁龙8性能到底有多强，但是性能跑分能给我们呈现出了一个非常直观的数据。

根据在官方提供的可供参考的新骁龙8工程机显示，安兔兔跑分103万，CPU分数为24万，GPU性能最高为45万。而在摩托罗拉的EDGE X30上，经过优化之后安兔兔跑分高达106万。CPU性能与上一代相比提升了20%，AI性能更是提升了400%，GPU性能的提升甚至超过了官方宣传的30%，这带来的则是更好的显示效果，更强的游戏体验。不仅如此，在性能提升的同时，功耗还降低了大约25%，温度也得到了良好的控制。

根据工程机实测信息显示，三次测试前的温度分别为28℃、33℃ 和 37℃，每次测试后温度分别上升8℃、5℃ 和 3℃。而在摩托罗拉新散热系统上，吃鸡半小时后的最高温度则为36.3℃，温控效果非常良好，两种不同的实测方案，充分证明了新骁龙8的温控表现确实非常优秀。

其次，竞品所没有的功能

众所周知，在安卓移动平台市场，高通最大的竞争对手就是联发科，而新骁龙8的发布对标的是联发科4nm工艺的天玑9000，在性能方面两者不分伯仲，但新骁龙8却在某些方面占据得天独厚的优势。

比如说下载速度方面，新骁龙8集成的x65基带，下行峰值达到了10Gbps，这是天玑9000所没有的。另一方面就是GPU性能表现方面，虽然天玑9000在晶体管密度方面占据了一定优势，但不管是CPU性能还是GPU性能，都被新骁龙8甩在了身后，尤其是游戏玩家非常看好的GPU方面，这是包括华为在内各大IC企业的软肋，据悉天玑9000 GPU性能提升为30%左右，但高通GPU性能的提升则“超频”达到了40%左右。

更重要的是，之所以各大手机厂家非常在乎高通新骁龙8的首发权，还有一点是这是联发科9000所没有的，那就是毫米波5G。据悉天玑9000并不支持5G毫米波，主要支持国内主流的SUB-6 5G，这对于国内消费者来说，带来的也许是更高的性价比，但对于各大手机厂家而言，就意味着可能会在使用5G毫米波的美国、加拿大等部分市场面临不利的局面。

关于高通新骁龙8，大家怎么看？