5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200
2021-12-07 23:22:15  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

7nm Zen2处理器开始,AMD就走上了小芯片设计之路,将多个小芯片封装在一起实现高性能,而显卡也会从下代的RDNA3开始走向多芯片封装。

此前报道,RDNA3架构的旗舰是Navi 31核心,命名上应该是RX 7900系列,采用双芯片封装,分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD)5nm工艺制造,以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD)6nm工艺制造。

Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位宽,核心频率可达2.4GHz2.5GHzFP32浮点性能可达75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息来看,RDNA3架构的双芯封装非常复杂,不是简单地两个芯片模块结合就完事,而是先进的3D封装技术,其技术复杂度比现在的MI200系列还要高,挑战很大。

技术难度高通常也意味着成本高昂,AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的,估计RX 7000系列也会涨价,跟RTX 40系列一样,就看性能是否可以全面压制NVIDIA了,毕竟上了这么复杂的3D封装。

5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:宪瑞文章纠错

话题标签:AMD显卡RDNA

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 最热文章

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...