联发科此前已经宣布，将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器——天玑9000。

届时，快科技将为大家带来全程视频直播，敬请期待。

官方此前已经公布了相关规格，天玑9000将会是全球首款采用台积电4nm工艺打造的旗舰芯片。

具体来看，天玑9000由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。

其中，Mali-G710是Arm有史以来性能最强的GPU，主要面向希望获得更好、更长时间的娱乐体验高端智能手机，可提供强大的图形计算密集型体验，如AAA级高保真度游戏。

网络上，天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。

3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验，同时它率先支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，速率更快。

跑分方面，联发科天玑9000的综合成绩超过了100万分，对标高通即将发布的骁龙8 Gen1，后者跑分也超过了100万分。

整体功耗表现方面，联发科给出的数据显示，相比目前的安卓旗舰CPU，天玑9000在待机状态下功耗可降低40%，在播放多媒体的状态下功耗可以降低65%，在游戏状态下功耗可以降低25%。