美国Rensselaer理工学院和芬兰Oulu大学的研究人员日前宣布，他们使用碳纳米管制造的散热片，给以后的芯片散热创造了一个新方向。

他们首先制造了1.2毫米长的多层碳纳米管薄膜，然后使用激光雕刻出了10x10的散热鳍片阵列，形态和我们经常在主板芯片组上看到的散热片几乎一模一样，只是尺寸要小得多。

研究人员表示，将这一超微型散热片连接在测试芯片上时，就算没有其他任何散热器，也能带走11%的芯片热量，而当其表面通过氮气流的时候，这一效率提升到了19%。

从效率和目前的性价比来说，铜是制造散热片的最佳材料。但随着半导体技术的发展，芯片的尺寸越来越小。当尺寸小到一定程度的时候，铜等金属材料就变得不够坚硬容易弯曲，而碳纳米管此时则是理想的散热片制造原料。