台湾TSMC台积电将在5月份提前启用55nm芯片生产工艺，为旗下客户代工生产芯片产品。

台积电表示，55nm芯片代工生产，将每隔2个月进行。这次投产的55nm芯片生产工艺，是其成熟的65nm芯片生产工艺的90%线性微缩版本。台积电表示，55nm芯片生产工艺，将让台积电的晶圆成本下降，在提供和65nm芯片相同速度的情况下，将功耗降低10-20%。

在第一阶段，台积电55nm将在台积电所谓的“CyberShuttle”客户服务当中提供，其中包括为客户代工GP通用目的和GC消费平台的55nm芯片。5月份台积电将先开始代工生产55nmGP通用目的的芯片产品。

另外，外界报道，NVIDIA有可能成为台积电55nm芯片生产工艺的第一批客户。NVIDIA将在明年第一季度正式推出55nm工艺的图形芯片产品。同时，NVIDiA图形芯片的竞争对手AMD ATI也在和台湾联电合作，研发55nm图形芯片。