台湾逻辑芯片厂商矽统日前在矽统2003年投资者大会上表示，矽统将停止使用自己的芯片工厂来生产0.13微米制程的芯片产品，其中包含了目前矽统3D图形芯片和未来芯片组产品。矽统表示这些0.13微米制程产品都将交由台湾UMC联电0.13微米制程工厂进行生产。

台湾UMC目前占有矽统30%的股权。矽统于2002年第一季度，在8英寸晶圆工厂开始0.13微米制程的试生产工作，矽统原计划在2002年下半年将0.13微米制程投入量产的工作。目前矽统表示预计将在2003年第二季度在UMC工厂拿出第一批0.13微米制程产品，矽统自己的8英寸晶圆工厂将继续生产0.15微米制程的芯片产品。