ATI日前召开了股东年会，Beyond3d很好地报道了这次会议。ATI估计将延长产品周期，另外报道中还揭示了为什么R300没有采用.13工艺的原因:

-在春秋两季都将有完全的产品更新，正如所期待的，ATI将在春季发布R350和RV350产品，已经一系列整合产品(P4芯片组，更快的FSB/RAM)。M10，等效于RV350(dx9，4管线,130nm)也将推出，具体发布时间将视ATI客户而定。秋季产品将包括R400和RV400(可能采用R400核心，但die size不明)

-下一代整合芯片组产品将支持DX8.1(例如整合RV250/280)，支持双通道RAM，使ATI芯片组走向高端市场

-DirectX9整合产品将可能在2004年问世，成本等效于130nm工艺。

ATI讲话中谈到要延长产品周期，但是每代产品之间性能将有大的技术改进。具有讽刺意义的是，ATI第一次准备实施6个 月产品循环后，就准备重新更改，看起来ATI将实施9个月产品循环，而每代主要产品之间间隔为18个月。

随着产品周期延长，将可能增加驱动发布。首先，随着130nm工艺引如，工艺越发难以应用，所以产品间隔时间可能加长。另外，PC图形市场已经逐渐饱和，无法在如此短时间内开发一个独立的图形芯片。最后，主要的驱动更新周期正好符合OEM厂商产品周期。

另外需要指出ATI已经获得TSMC警告，必须避免NVIDIA对NV30实施的一些问题。显然，ATI最后利用了比较保守的150nm工艺，这就导致了R300仍然基于.15工艺。而NVIDIA

更激进地选择了.13工艺。ATI估计具备低K介质，.13nm的R300可能需要通过降低20-25%功耗来达到，因此没有选择这种冒险的工艺。