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矽统联强合作,Xabre进军OEM市场
2003-01-14 23:46:00  出处:快科技 作者:SIS矽统 编辑:SIS矽统     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

日前,核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS)发布了与专业渠道商联强国际的最新产品合作计划。采用矽统科技Xabre绘图芯片的显卡构建联强国际最新的LEMEL风云盟电脑,从而提供具有AGP 8X显示规格的品牌电脑产品。

矽统Xabre绘图芯片是全球首颗支持AGP 8X规格的产品,它同时符合DirectX 8.1应用编程界面,可以真实再现最新3D游戏的特色显示效果。联强国际(Synnex International)是全球第五大电子产品分销商,拥有雄厚的销售能力和完备的渠道网络,并在大陆拥有“镭射”这个知名的代理公司。Xabre显示核心内置于联强品牌电脑,是矽统科技挺进系统集成市场的一项重要举措,Xabre显卡无论在显示性能还是在产品价格上,都非常适合品牌电脑的需求,而且OEM市场比起竞争激烈的零售市场更有利于Xabre品牌的推广。

矽统科技营业处副总经理陈企凯表示:“此次LEMEL风云盟电脑结合Xabre显卡所表现出的销售佳绩,显示出主流消费市场对AGP 8X规格的高度认可。矽统科技所开发的Xabre绘图芯片是全球首颗支持此项规格的产品,在技术领先的优势之下,Xabre系列产品提供的不只是优异的价格和功能,同时在产品稳定性与售后服务上也有出色表现。”

矽统目前正在积极布局,力争让Xabre系列图形芯片和相关显卡产品在2003年全面进入大陆、欧洲和北美的电脑OEM市场。同时有统计数据显示,矽统2002年第三季度的绘图芯片出货量突破百万颗大关,相比第二季度五十万颗的销量得到了成倍增长,第四季度预计出货量将在此基础上进一步获得大幅提升。

矽统科技表示,2003年上半年英特尔发布支持AGP 8X功能的“865”(Springdale)系列芯片组后,AGP 8X也将正式取代AGP 4X成为市场主流规格,因此矽统准备扩大与全球整机厂商的合作范围,全力进军OEM市场以提高产品市场占有率。矽统科技同时指出,由于中低阶绘图芯片市场主要被整合芯片组占领,所以明年的绘图芯片市场竞争将由高阶产品主导,矽统将于2003年推出的高性能显示核心XabreⅡ正是针对这一领域的。

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