在今晨的骁龙技术峰会上，高通正式推出新一代移动平台——骁龙8 Gen1。高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。

雷军当场宣布，小米12将全球首发全新一代骁龙8移动平台，并直言“一颗新十年架构的划时代芯片，一款汇聚尖端科技的旗舰手机。提前数月的联合调优，反复打磨，死磕体验”。

随后，小米公司发布了一段小米12量产实拍视频。相比于口头意义上的“首发”，显然量产实拍更具说服力。

“这是全球第一批骁龙8芯片，正在小米工厂全速装配于小米12主板之上。”小米官微说道。

视频中展示了小米12的量产过程，包括贴装骁龙8芯片、负压吸取骁龙8芯片、主板贴片、3D光学检测主板等等。

官方表示，小米12系列很快见面。一起期待。

据了解，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制造，配备新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构，以及新一代Adreno GPU图形单元。 GPU图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

集成骁龙X65 5G基带，全球首次达到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波，并集成FastConnect 6900移动连接系统，Wi-Fi 6/6E的下行速度可达3.6Gbps。