预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上
2021-11-30 10:32:27  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000,这两颗芯片都会被Redmi采用,新机已经在路上。

11月30日消息,@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

根据此前曝光的信息,天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作,它率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合成绩突破了100万分。

预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上

而天玑7000的定位是次旗舰,它采用台积电5nm工艺,大核为Cortex A78架构,安兔兔综合成绩在75万分左右,超过了高通骁龙870。

目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号,其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。

预装MIUI 13!Redmi联发科天玑9000新机已在路上

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#Redmi#天玑9000

责任编辑:振亭

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