6nm旗舰工艺!酷派COOL 20 Pro核心参数敲定:天玑900加持
2021-11-29 17:57:58  出处:快科技 作者:拾柒 编辑:拾柒     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

11月29日消息,经过多日预热,酷派回归后又一大作——酷派COOL 20 Pro的各项参数逐渐明确,对于最关键的处理器部分,酷派选择将悬念留在今天揭晓。

与此前爆料一致,今日,酷派手机官方宣布,酷派COOL 20 Pro将搭载号称“5G战车”的联发科天玑900 SoC,带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。

据悉,天玑900采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,配备Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

不仅如此,天玑900还搭载了联发科5G UltraSave省电技术,能够大幅降低5G通信功耗。

6nm旗舰工艺!酷派COOL 20 Pro核心参数敲定:天玑900加持

据了解,酷派COOL 20 Pro拥有一块6.58英寸1080P+分辨率LCD水滴屏,支持120Hz高刷,后置50MP三摄,内置4400mAh电池、对称式双扬声器。

值得一提的是,前不久,酷派现任董事长陈家俊接受媒体采访时表示:“现在市场机会很大,我们的目标是三年内重返第一梯队”。按照酷派的规划,将从渠道、系统、供应链,三方面着手,建立一个“新”酷派。

那么酷派COOL 20 Pro究竟实力如何,12月1日发布会上见分晓。

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#酷派#天玑900#酷派COOL 20 Pro

责任编辑:拾柒

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