二、小米120W氮化镓快充充电器拆解

首先动用切割机将外壳切分开，充电器内部PCBA模块全部灌注导热胶填充。

充电器AC输入导线焊接连接。

灌胶在输出侧留有一定空间。

外壳内部有一块石墨导热贴，用于均匀散发充电器产生的热量。

清理掉灌胶，PCB板正面非常紧凑的布满了各种元器件，输入端元器件均采用热缩管包裹绝缘，同时还采用平面变压器以缩小整体体积。

输出侧设有三颗固态电容，其中两颗焊接在平面变压器的PCB上。

电路板镂空放置平面变压器磁芯，用以降低整体厚度。

使用游标卡尺测量充电器主板长度约为50mm。

宽度约为49mm。

厚度为23.4mm。

PCB板正面一览，平面变压器磁芯套有塑料壳绝缘，居中是PFC电感。

PCB板背面一览，充电器初次级分明，两颗光耦横跨初次级。

通过对充电器正背面电路分析发现，小米120W氮化镓快充充电器内部采用PFC升压后为QR反激开关电源供电，由协议芯片控制，根据负载需求，输出宽范围电压。

输入端一览，连接导线压线卡焊接固定。黑色热缩管套住的蓝色元件是压敏电阻，用于输入过压保护，平面变压器PCB板两侧分布着多颗高压电解电容。

输出端平面变压器小板焊接两颗固态电容，节省PCB面积，充分利用空间。主PCB板上还焊接了一颗固态电容，三颗电容用于输出滤波。USB-C母座橙色胶芯，右侧两颗Y电容。

可以看到Y电容，共模电感，X电容和输入保险丝。保险丝套热缩管绝缘保护。

这一侧主要是平面变压器和一颗蓝色Y电容。

将主板正面元件全部拆除，可见设有一颗整流桥、一颗氮化镓功率器件以及一颗协议芯片。

输入端保险丝特写，采用热缩管包裹绝缘。

压敏电阻，用于充电器输入端过压保护。在交流输入超过安全电压时，压敏电阻导通，熔断保险丝，确保后级元件安全。

NTC浪涌抑制电阻，用于减小接入电源的浪涌电流。

共模电感采用热缩管包裹绝缘。

另外一级共模电感，采用扁平铜带绕制。

安规X电容容量0.33μF。

输入端整流桥丝印LMB10L30。

正面这颗同型号的整流桥，使用两颗均摊发热。

薄膜电容，CBB21，1μF 450V。

另外一颗薄膜电容，CBB21，0.68μF 450V。

用于滤波的磁环电感。

输入端PFC控制器采用矽力杰SY5072B，运行在临界模式，采用恒定导通时间运行，内置的升压转换器采用准谐振开关以获得高效率及优化EMI性能。

主板正中为PFC升压开关管采用的是纳微NV6134，这是一颗集成了驱动和保护电路的氮化镓功率芯片，散热升级，采用更大的散热焊盘优化温升，此前该芯片已被联想YOGA 65W双口快充采用。

纳微NV6134是纳微第三代氮化镓芯片，拥有更强大的电气保护性能，响应速度相比之前要快三倍。相比于分立的氮化镓芯片/器件设计（Discrete GaN designs），纳微GaNFast氮化镓芯片具有10倍更高的静电耐压。

纳微半导体GaNFast第三代技术的芯片，集成度非常高，不仅集成了功率芯片，还包括了保护电路，驱动电路和逻辑电路，相对其他芯片集成度更高，散热温控效果更好，转化效率也非常好。

充电头网拆解了解到，纳微半导体的氮化镓功率芯片此前已被联想、华硕、努比亚、雷柏、小米、OPPO、RAVPOWER、贝尔金、摩米士、柚比等国内外数十个品牌的氮化镓快充产品所采用。

PFC升压电感特写。

ES5JCR快恢复二极管，用于PFC整流。

LFB3MF二极管，用于初级电解电容充电。

输入端的初级滤波固态电容均来自SAMXON三信，其中三颗规格为400V 15μF。

另外一颗规格为400V 22μF。

PWM芯片供电电容来自CapXon丰宾，规格为100V 10μF。

充电器主控芯片来自安森美 NCP1342，这是一颗高频反激准谐振初级PWM控制器，内置主动X2电容放电、支持宽范围Vcc供电、支持外接热敏电阻进行过热保护和多重完善的保护功能。左下角是初级的热敏电阻，用于检测充电器温度，进行过热保护。

由于充电器内部采用了平面变压器，有一部分元件也焊接到平面变压器的电路板上来，帮助扩展电路板面积，提升功率密度。平面变压器次级侧焊接了两颗输出滤波电容，初级侧是一颗纳微的氮化镓开关管。

次级侧背面焊接了同步整流控制器和同步整流管，初级侧焊接了反激的吸收电路。

纳微NV6134氮化镓功率芯片，用于开关电源初级。得益于充电器内部整体灌胶，散热到位，功率器件可以实现更灵活的布局。

同步整流控制器来自MPS，型号MP6908A，最高工作频率600KHz，支持DCM，CCM和QR以及ACF工作模式，支持标准电压和逻辑电压驱动的同步整流管。

同步整流管采用威兆半导体 VSP003N10H，NMOS，支持10V逻辑电压驱动，耐压100V，导阻3.8mΩ，采用PDFN5*6封装。

充电头网了解到，威兆的MOS产品已经进入华为、小米、vivo、三星、努比亚、飞利浦、公牛等知名品牌快充供应链，并以过硬的产品品质，获得了市场的高度认可。

输出滤波固态电容来自绿宝石，两颗470μF 25V并联。

另外一颗输出滤波固态电容同样来自绿宝石，规格25V 470μF。

两颗EL亿光光耦，用于输出电压反馈及调节。

协议芯片来自英集芯，型号IP2729，是一颗小米定制的协议芯片，内置集成了USB PD、QC3.0快充以及小米120W秒充协议，功能十分强大。

此前，英集芯的快充芯片还被小米9原装充电器、诺基亚7原装充电器、努比亚120W氮化镓充电器等系统内电源配件采用。此外，英集芯的其它系列快充芯片也获得小米、华为、三星等客户的高度认可。

输出VBUS开关管采用威兆半导体 VS3698AE，NMOS，耐压30V，导阻3mΩ，采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VS3698AE 详细资料。

USB-C接口为定制产品。

三颗Y电容均来自厦门华信安电子，双绝缘Y电容。

充电器全部拆解完毕。

拆解总结

就产品外形方面，这款120W氮化镓快充充电器延续了小米手机原装充电器的家族风格，采用固定插脚设计，不过同时也将传统的USB-A接口升级为USB-C接口，除了支持小米系统的产品快充外，这款充电器对其他USB-C接口的设备也能充电。

不过需要注意的是，小米这款120W快充充电器并不能基于USB PD快充协议输出20V5A 100W功率，其20V6A为小米私有协议，只能搭配小米特定型号的手机使用，USB PD快充协议下，最大功率为65W。

充电头网拆解了解到，小米120W氮化镓快充充电器内部电源模块基于PFC+QR架构开发，并还采用英集芯的定制协议芯片IP2729满足主流协议和小米私有协议的兼容，电源部分采用了两颗纳微的NV6134氮化镓功率芯片，其中一颗用于PFC升压，另一个用作开关电源主功率管。PFC升压控制器来自矽力杰，开关电源部分芯片为经典的NCP1342+MP6908A；同时还应用了威兆半导体的同步整流MOS和VBUS开关管。

为了实现紧凑、小体积的设计，充电器的内部元器件排布非常密集，应用了集成度更高的平面变压器；散热方面，整机电源模块为注胶处理，外壳内壁还使用石墨贴纸起到均匀散热的效果，整体用料和做工都非常扎实。