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格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求
2021-10-31 20:10:06  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今年的科技圈,“缺芯”的话题总是被提起。受它影响,汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。

本周,第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市,市值250亿美元左右。

谈及半导体行业的情况,GF CEO Tom Caulfield表示,他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。

Caulfield进一步指出,汽车智能化对芯片的需求非常爆炸,而且多数都是成熟制程(28nm+)产品。他认为,这是最严峻的部分,因为投资不足。

Caulfield随后表示,友商可以尽情去追逐10nm以下的先进节点,而我们与众不同,将在成熟制程领域提供最好的解决方案。

虽然去年GF的产能利用率为84%,但现在已经达到100%。Caulfield透露,到2023年之前GF的所有产能已经被预订一空。

据悉,GF上市筹集了26亿美元,其中15亿将用做资本支出,扩大产能等。

格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求

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