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10月22日至25日,主题为“智联万物,数领未来”的2021世界物联网博览会在无锡拉开帷幕, 其中2021世界物联网无锡峰会在23日上午举行。在峰会中,无锡市人民政府与高通公司签署战略合作谅解备忘录,高通将基于自身技术优势,在无锡开展面向未来的5G车联网、智慧医疗、工业互联网等方面的物联网落地应用。高通公司中国区董事长孟樸带来了分享演讲。他表示,5G物联网产业链较长,生态发展离不开广泛合作,面向5G物联网广阔前景,高通将继续和产业链上下游紧密合作,以高通广泛的5G产品组合和技术专长,助力产业各个环节,共同推动物联网在各个垂直领域的拓展。
孟樸介绍,高通携手众多合作伙伴,在不同细分领域,实现了物联网产品的快速商用和全球拓展。他还表示,相比于其它产业,物联网产业链较长,物联网生态的发展离不开广泛参与方的紧密合作。高通公司一直致力于支持开发者生态圈,将广泛的产品组合和技术专长,输出到各个产业的各个环节,依托不断扩展的全球网络和渠道,助力中国合作伙伴打造极具竞争力的物联网产品,在全球范围拓展市场。目前,高通已为全球一万多家客户提供物联网解决方案,合作深入到众多垂直领域。
孟樸还列举了一些案例,例如此前高通推出的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,帮助中国企业的终端产品在全球拓展市场。骁龙X55平台被世界互联网大会评为“世界互联网领先科技成果”。今年高通又推出骁龙X65,为更多垂直行业提供更极致的5G网络连接,再次得到世界互联网大会的肯定。去年高通还携手国内二十多家企业,共同发起“5G物联网创新计划”,推动5G在更多领域的落地应用,促进5G物联网规模商用拓展。
孟樸介绍,2019年,高通通过全讯射频,在无锡建立了重要的生产基地。随着5G、物联网行业的发展,以及5G应用范围的不断扩大,为了满足市场需求,高通-全讯射频二期项目也在此前开工建设,进一步扩大全讯射频的生产规模和技术能力。此外高通还与无锡在工业物联网、车联网、智慧医疗等领域展开深度合作,积极推进5G赋能更多垂直领域。例如高通公司与无锡合作,在急救车上部署基于高通骁龙X55的5G设备,连通急救车、卫健委数据中心、医院、市政交通等不同部门单位,通过信息整合,再造流程,打造出5G智慧急救新模式。