9月25日-28日，2021世界智能网联汽车大会在北京中国国际展览中心举办。结合汽车产业智慧变革、绿色发展的新特征，2021世界智能网联汽车大会以“引新荟智 绿创未来”为主题，围绕产业再造、融合应用、和合共生三个篇章展开。

2021年9月26日下午，WICV 2021“ICT企业专场：智能芯片与车载系统”在新国展W1馆举办，专场由中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬担任现场主持。作为2021世界智能网联汽车大会的重要组成部分，ICT企业专场聚焦智能芯片与车载系统，探讨智能化和网络化如何加速全球汽车企业转型，探讨ICT企业在汽车产业中的影响。

中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬

芯驰科技与恩智浦半导体、广汽研究院、Bosch Sensorte、东软睿驰、经纬恒润科技、地平线、黑芝麻、东土科技等产业优秀企业就智能网联汽车领域的成果和观点做了精彩演讲和汇报。

北京经纬恒润科技股份有限公司（以下简称“经纬恒润”）工程咨询事业部高级总监张贺伟分享了《车载嵌入式软件开发与自主芯片实践》主题演讲，经纬恒润在自主芯片和SOA架构方面有非常务实的布局、量产车型和计划，同时也为自主芯片厂家提供国产化芯片基础软件的评估适配工作。

北京经纬恒润科技股份有限公司工程咨询事业部高级总监张贺伟

在软件定义汽车和面向服务型的框架方面，经纬恒润更是在芯驰科技G9X芯片上完成了SOA场景化服务的部署。在G9X芯片中，针对A55内核及R5内核分别适配恒润自主的AP+CP系统，利用芯驰科技的单芯片核间通信能力实现IPCC，实现了基于原子服务和组合服务的“迎宾模式+氛围灯”SOA应用场景。

经纬恒润基于芯驰科技G9X的SOA应用场景实现

芯驰科技的芯片产品能得到经纬恒润这样业内领先的系统服务伙伴和众多整车企业的青睐，离不开芯驰在车规芯片方面对高可靠、高安全设计理念及认真务实、客户至上的服务意识的坚持。

在随后的演讲中，芯驰科技副总裁徐超以《高可靠车规芯片，为智能出行保驾护航》为题，向大家展现了芯驰科技的高可靠车规芯片的设计理念。在智能网联时代，芯驰科技以卓越的性能、低功耗+高能效、亲民合理的成本、 产品和供应双可靠、功能信息双安全、设计支持双长效等六个维度为汽车的智能化、网联化、电动化、个性化和低碳化提供支撑。

芯驰科技副总裁徐超

芯驰科技始终恪守安全可靠底线，将“车规”作为立身之本，并将其融入产品研发全流程之中。目前，芯驰科技实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证，成为国内首家达成这一目标的芯片企业。

芯驰科技的G9高性能中央网关处理器采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，同时运用芯驰科技第二代包处理引擎SDPEv2, 在几无CPU占用率的情况下，可实现不同接口之间的高流量，低延迟的数据交换。安全性方面，G9采用独立完整且支持国密标准的硬件信息安全模块HSM，在提供充沛的计算能力的同时，也能够满足功能安全和信息安全的需求。功耗方面，G9全系列芯片均采用先进工艺制程，重载功耗小于6瓦，被动散热即可满足全速运行的要求。

未来，芯驰科技将继续扮演好底层硬件支撑者的角色，为客户和生态合作伙伴提供稳定且高效的运行平台，助力智能网联汽车长远稳定发展。