此前，全球首发搭载6nm工艺制程联发科天玑810芯片的realme 8s配置已经泄露，如今跑分也出现在Geekbench网站上。

Geekbench 5跑分页面显示，型号为realme RMX3381的设备，得到了单核609、多核1803的成绩，相当于高通骁龙765G的水平。

检测信息还进一步显示了这款天玑810芯片的规格：2颗2.4GHz的A76大核+6颗2.0GHz的A55小核。

根据官方规格，天玑810集成了Mali-G57 MC2 GPU，仅支持LPDDR4x内存、UFS 2.2（2-lane）闪存，在通信方面支持双模5G、Wi-Fi5、蓝牙5.1。

根据此前曝料的信息，realme 8s会采用90Hz挖孔屏，前置1600万像素，后置6400万+200万+200万AI三摄，电池为5000mAh，支持33W快充，有6GB+128GB和8GB+128GB两种版本选择。

同时曝光的还有realme 8i，120Hz挖孔屏，搭载联发科Helio G96处理器，前置1600万像素，后置5000万+200万+200万AI三摄，电池为5000mAh，支持18W快充，有4GB+64GB和6GB+128GB两种版本。这两款手机都会提供两种配色。

售价还未得知，但realme官方已经宣布了发布会日期，等到9月9日就可以揭晓了。