新加坡网站VR-ZONE今天报道，AMD将和台湾半导体大厂UMC联电签署代工合同，让UMC联电来代工AMD 690系列芯片组。

AMD 690芯片组将采用UMC联电的80nm工艺生产。AMD 690芯片组获得超过30家主板厂商采用，其中包括青云、华硕、磐正、精英、技嘉、微星、DFI、Jetway和富士通。

AMD表示，在分别使用Athlon 64 X2和Intel E6400 Core 2 Duo处理器的情况下，AMD 690芯片组效率比Intel G965芯片组高出20%，价格比Intel G965芯片组低上10%。

在AMD让UMC代工AMD 690芯片组的同时，也传出AMD让台积电代工Fusion处理器的消息。AMD准备在2008-2009年之间发布内建图形功能的Fusion处理器。Fusion处理器将采用台积电45nm或者65nm芯片工艺生产。