正文内容 评论(0)
AMD CPU+GPU计划兵分两路
据美国投资机构高盛集团(Goldman Sachs)称,AMD现有两个团队正在从事CPU+GPU二合一处理器“Fusion”的研发工作,分别与新加坡特许半导体和台湾台积电合作,定位于高端和低端两个不同的市场。
一方面,AMD与特许半导体继续协作,使用绝缘硅SOI技术,为高端用户开发整合型处理器;而在另一方面,AMD又找来台积电,使用Bulk硅工艺开发入门级产品。如果合作顺利,则特许和台积电都将有望获得AMD Fusion处理器的OEM生产订单,但如果AMD决定只推出SOI型产品,则特许将成为AMD Fusion计划的唯一合作伙伴。
AMD Fusion处理器计划在2009年第一季度上市,首先用于笔记本电脑。考虑时间因素,Fusion很可能会使用45nm Z-RAM工艺,并融合High-K、金属栅极等新技术。
本文收录在
#快讯
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...