AMD在中国农历新年前的大年三十公布了R600最终规格。根据AMD公布的文件，R600内建7亿晶体管，对比之下R580内建3.84亿晶体管，R520只内建3.20亿晶体管。

R600图形芯片内建512-bit内存介面，支持GDDR3和GDDR4显存。AMD将在3月30日正式发布ATI Radeon X2900 XTX的零售版和OEM版。OEM版ATI Radeon X2900 XTX显卡全长12英寸，将在高端系统当中出现。

AMD在官方资料当中宣称，ATI Radeon X2900 XTX零售版显卡全长9.5英寸，双插槽散热，采用蒸汽槽(Vapor. Chamber)散热器。蒸汽槽(Vapor. Chamber)散热器已经应用在高端处理器散热上。OEM版采用12英寸长度的静音风扇散热。

ATI Radeon X2900 XTX显卡搭配1GB GDDR4显存，显存颗粒由三星提供。

从现在起1月之后，即3月17日ATI将发布R600的GDDR3版本－ATI Radeon X2900 XT显卡，搭配512MB GDDR3显存，工作频率低于ATI Radeon X2900 XTX。ATI Radeon X2900 XT显卡是第一款采用官方热管散热的Radeon产品，它将搭配8.36催化剂驱动程序。ATI Radeon X2900 XTX的WHQL驱动程序将在3月发布。

ATI Radeon X2900系列显卡原生交火支持，无需外接数据线，无主卡之分，任何ATI Radeon X2900显卡都可以作为主卡。ATI Radeon X2900系列显卡原生支持HDMI。ATI Radeon X2900系列显卡集成1个8pin＋1个6pin电源接口，但是这2个接口都向后兼容6-pin电源线。

ATI宣称R600将采用硬发布的方式，即发布同时显卡上市消费者可以购买相关产品。ATI显卡合作伙伴都将在CeBIT07大展上展示R600显卡，但是只展示公板产品。

ATI的四交火设计方案采用GDDR4，全长度和双插槽散热，随着芯片版本更新，现在有了GDDR3和热管散热的显卡设计方案，但是R600系列显卡最终工作频率要到本月底确定。