上周，荣耀Magic3系列手机正式发布，这是下半年最让人期待的手机系列之一，也是荣耀首次使用骁龙8系列5G平台，是首批搭载骁龙888 Plus的5G旗舰，性能强悍。

正如荣耀之前所说，荣耀Magic3系列是荣耀的旗舰机，在跑分及游戏表现上也是目前的天花板级别，不过消费者更关注骁龙888 Plus的实际表现，尤其是优化及发热，毕竟今年上半年友商的骁龙8系旗舰机表现不尽如人意。

对荣耀来说，尽管都是一样的骁龙芯片，但荣耀官方对自己的优化、调校能力非常自信，在骁龙888 Plus上这次也要做一次驯龙高手了，荣耀为此打磨了8个月，做出了不一样的旗舰机体验。

首先来看看骁龙888 Plus升级了什么。

Magic3系列升级骁龙888 Plus：CPU大核冲到3.0GHz AI性能大涨20%

荣耀Magic3系列中，大杯及超大杯都使用了骁龙888 Plus，这是高通骁龙8系列最新升级版，安卓用户对它并不陌生。

与骁龙888相比，骁龙888 Plus最主要的升级就是Cortex-X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz，单核性能提升5.6%。

此外，骁龙888 Plus的AI引擎还通过频率提升和软件优化实现了综合性能提升，AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。 

荣耀Magic3系列首发OS Turbo X：三大引擎加持、36个月不卡

其他手机品牌也能用上骁龙888 Plus，硬件上的性能大家都是一样的，不过荣耀Magic3系列上这次有荣耀的全家桶优化，搭载了荣耀研发的OS Turbo X引擎，带来了超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎等先进技术，实现平台级重构和系统级调校，大幅提升系统流畅性、抗老化性和功耗表现。

OS Turbo X一看名字就知道是针对OS操作系统底层的加速优化，重构了平台，系统级调校，主要有超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎等三大全新引擎技术，详细的技术介绍太过繁杂，大家记住这三大引擎优化后的表现就行了。

超低延时引擎提高了打开多个应用时的速度，在响应延迟方面，Magic3系列比iOS平均降低了12.6%，响应时延标准差降低了9.2%，反应更流畅。

抗老化引擎则解决了安卓机越用越卡的问题，36个月之后老化只有3.8%，其他安卓手机则有36.6%的老化，可以做到36个月不卡。

智慧内存引擎则大大提升了后台的应用数量，大家也知道安卓频繁杀后台会导致卡顿，现在Magic3系列可以做到19个后台常驻，其他手机只有12个左右，多了7个后台APP也不会卡顿，系统依然流畅。

荣耀表示，基于荣耀的OS Turbo X技术，三大引擎未来会持续发力。基于安卓的体系，荣耀会叠加荣耀自己的操作系统的核心能力。

火龙不再 荣耀Magic3系列游戏及烤机实测

对于骁龙888 Plus，有了荣耀OS Turbo X，性能跑分及系统流畅是没问题的，用户最担心的实际上是发热，特别是游戏等高负载下的表现。

在这方面，Magic3系列也做足了功夫，首先是强大的散热，这次不仅有超薄VC液冷，还用上了超导六方晶石墨烯技术，大家都知道石墨烯是一种导热系数超高的材料，这次的石墨烯导热效率比第一代提升了50%以上，能够更快地传导热量，防止热量在手机内部积累。

其次，Magic3系列也充分发挥了AI性能在散热管理上的作用，它能够根据用户的使用场景智能感知温度，动态调整散热能力，高负载下尽可能压低发热。

有了强大的散热及AI管理，下面就来看看游戏及更高难度下的烤机测试表现。

原神游戏中的实际温度

用Maigc3至臻版打了半小时的原神，用红外测试仪测试了下温度，此时也就是38度左右，与体温差不多，没有什么发热的感觉，游戏过程中感觉很好。

在游戏中荣耀Magic3的GPU Turbo X技术也会发挥作用，会降低功耗，所以发热并不明显，接着用CPU Throatting进行15分钟的烤机测试，温度如下所示：

高负载烤机15分钟，Magic3至臻版也会有一定的发热，最高温度达到了46度，摸上去有发热的感觉。

从测试的性能及频率曲线来看，整个过程中Magic3至臻版虽然也会降频，但降幅并不明显，全程依然能保持87%左右的性能，CPU大核心频率也维持在1.8到2.4GHz左右，X1超大核频率在1.8到3.0GHz之间波动。

烤机测试还是在开启了性能模式下测试的，这时候会保证更高的性能，当然也会带来更高的发热。

总的来说，从Magic3系列的性能调校及功耗管理来看，荣耀之前所说的独特优化还是可以看出效果的，这一点跟之前的荣耀50首发调校骁龙778G一样，荣耀确实有点东西，骁龙888 Plus也能被驯服。

对于这一点，荣耀CEO赵明此前已经做过解释，荣耀会对很多底层的微代码或者底层控制代码进行改写，只要他们给我们开放出来我们都会进行调整，未来我们也会把这种能力逐步公开给整个的行业。

这种经验和能力的一种表现，就是使用相同的芯片，荣耀会把性能和功耗的调度做的更好。

赵明表示，几年前荣耀的北京研发团队和西安的研发团队使用过高通的骁龙平台，我们一直是使用高通和MTK的平台上是主要的解决方案或者能力的贡献者。

这次的荣耀参与无论是前期的骁龙的778G和这一次骁龙888和888Plus，荣耀都从底层的角度结构芯片的调度和核心的能力、把以前的核心的逻辑和理念应用到这次的骁龙888调校当中，其实荣耀从体系化或者说底层的逻辑来讲，构筑了荣耀对于骁龙888的调度，把荣耀的优化能力体现出来了。

实际上随着后续的时间拉长，因为荣耀是做了细致的切片，由于时间关系整个优化进行了8个月左右的时间，随着未来时间的拉长，荣耀的调度会更加的细致，优势会拉得越来越大，大家未来可以期待一下，