对于三星来说，他们在3nm工艺推进上，相比台积电是要慢了不少。

据Digitimes最新消息称，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产。

消息中提到，如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。

三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，但7nm和5nm工艺的量产时间还是晚于台积电，他们在芯片代工商市场上的份额，也远不及台积电，在2015年的A9处理器之后，三星电子已连续6年未能获得苹果A系列处理器的代工订单。

对于三星来说，更不利的是，3nm工艺量产晚于台积电，将让他们丢掉苹果、Intel和AMD的订单。此前曾有报道称，三星电子已修改了芯片制程工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm，外媒称三星此举是为在芯片代工方面击败台积电。

苹果之后，3nm的第二大客户是Intel，虽然是新人，但Intel很快就得到了台积电的照顾，至少有4款产品会用上3nm，包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计。

AMD这两年也是台积电的重要客户，不过要想到用到3nm工艺，至少要到2023年了，按照进度应该是3nm Zen5架构处理器，会是明年的5nm Zen4处理器的继任者，桌面版应该是锐龙7000系列了。