测试平台介绍：

测试平台的详细配置。这次CPU测试配置进行了较大幅度的调整。

AMD的测试平台是与锐龙7 5700G比较契合的B550平台，型号为ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是AMD 6900XT。

测试主要使用的散热器是超频三的凌镜GI-CX360 ARGB。

针对AMD 5700G这个平台我顺带测试了一下搭配风冷的表现，这次选择是偏向主流的泽洛P4。

主板平台介绍：

这从测试用到的主板型号为ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI。这是一款比较有意思的产品，虽然用着B550芯片组，但是整体规格是按照X570为标准设计的。

主板背面没有背板，可以看到供电和CPU底座的贴片电容。

散热装甲上已经看不到塑料件，均为金属部件。

散热片的导热垫做的比较到位，SSD和南桥都有完整的导热垫。CPU供电部分针对MOS和电感均有导热垫，并采用了导热系数较高的导热泥。

主板附件较为丰富，除了常见的手册、驱动光盘、WIFI天线、RGB延长线，SATA数据线等配件还提供了一张Hyper M.2 x16 Gen 4 扩展卡。

附件中最特别的就是提供了一张Hyper M.2 x16 Gen 4 扩展卡，在这个级别的主板中很少能遇到。

CPU供电为14+2相，比很多X570都要强了。

内存依然是四条DDR4内存插槽。内存供电为1相，输入输出电容均为松下的固态电容，6.3V 560微法；MOS为2上2下，型号为威世RA14B；电感为一颗封闭式电感。

PCI-E插槽部分左起分别为NA\X16\NA\X1\X8\X1\X4。显卡插槽支持拆分就可以同时使用显卡和M.2扩展卡。

主板上也提供了2个M.2 SSD扩展插槽，靠近CPU的那个是直连CPU的。

主板后窗接口图中左起为BIOS FLBK更新按钮、USB 2.0*4、USB 3.1 TYPE-C*1、2.5G网卡+USB 3.1*2、HDMI+DP、WIFI 6天线、3.5音频*5+AUDIO TYPE-C。

性能测试项目介绍：

本次测试起很多项目有了大幅调整，这边大致来说一下。

测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 搭配集显测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显OpenGL基准

－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

－ 磁盘性能测试：会分别测试 SATA SSD 与 NVMe SSD。

－ 功耗测试：在独显平台和集显平台下进行功耗测量。