希捷亮相第三届OCP China Day 解析未来云架构的主流趋势
2021-07-27 17:44:47  作者:子莹 编辑:子莹     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

中国,北京,2021年7月27日——全球领先的数据存储和管理解决方案提供商希捷科技(NASDAQ:STX)亮相第三届OCP China Day 2021,与Intel、浪潮、百度、阿里、英伟达等OCP社区领袖企业一道,共同探讨数据中心领域最新的前沿技术与行业经验。

2021年是OCP成立10周年,在过去的十年里,开放计算作为全新产业协作模式,推动了5G、AI、边缘等创新技术的快速落地,为数据中心的绿色发展和高效价值挖掘做出巨大贡献。本次大会以“开放计算再十年:降碳·增效·践行”为主题,设置1场主论坛,4场分论坛,50+场报告,话题覆盖AI、边缘计算、Open Rack、创新存储、开放网络、液冷等多个领域。

在本次OCP China Day现场,希捷科技中国区产品线管理高级经理刘嘉发表了以“超大规模数据架构演进方向及Vibration最佳实践”为主题的演讲,解析未来云架构的主流趋势,以及优化服务器振动设计的最佳实践操作。

HDD仍是超大规模数据中心的主流,是降低TCO的主力军

5G、云计算、IoT、人工智能等技术应用快速发展,全球正处于数据大爆炸的阶段。在现下的数字经济时代,EB级数据的复合年均增长率将高达35%,大容量HDD成为承载庞大数据量的最有效载体。

根据IDC统计,在未来的云数据中心,90%的数据仍然会存储于大容量HDD。对于云数据中心而言,HDD不仅是承载当前海量数据的容量担当,未来仍将是云架构中的主流。

云端数据需要经常被访问,数据调用、写入和读取的频率高,对存储介质的要求非常严苛。HDD使用寿命长,更适合大数据存储。与此同时,HDD对于成本严苛的企业来讲是绝佳的选择,尤其是海量冷数据和温数据的存储,采用HDD可以降低TCO,节省成本。由此来看,未来10年内,HDD仍将是超大规模数据中心的主流。

希捷与合作伙伴在系统抗振性领域的最佳实践

随着硬盘磁记录技术的发展、硬盘容量的大幅提升、封装技术的革新等,硬盘内的盘片间距、磁头间距越来越小。举例来说,一张纸的厚度就能容纳高达1600条磁道。

硬盘通过增加碟片数和磁道密度来提升容量,以及愈加精密的工艺设计,导致硬盘对外部环境的振动、噪声的敏感度越来越高。为持续保持硬盘的性能稳定,希捷和合作伙伴进行技术创新,优化硬盘与服务器机箱设计,并进行了相关测试,让硬盘在服务器风扇散热和遇到振动时仍然保持稳定的性能,不受外部的严苛环境所影响。

面对硬盘容量的不断提升,以及超大型数据中心的持续建设,希捷将携手OCP社区以及各位业界伙伴,继续在硬盘设计与系统架构方面进行技术协作,聚合生态之力,赋能开放计算,进一步带动数据中心的高质量发展。

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