荣耀Magic 3爆料:全系双挖孔屏幕、高配有3D结构光
2021-07-23 11:37:00  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

前几天,荣耀官方已经正式宣布将于8月12日举行全球发布会,推出荣耀史上最强大的旗舰手机——荣耀Magic 3。

虽然目前官方还未公布该机的正面外观,但是此前CCTV5体育频道曾播放了荣耀Magic 3系列预热宣传片,其中可以清楚的看到荣耀Magic 3系列正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

此前有消息称,荣耀Magic 3将存在两款机型,其中荣耀Magic 3将采用居中挖孔直面屏设计,而荣耀Magic 3 Pro则升级为双挖孔的双曲面屏幕。

根据最新爆料显示,已有多方消息源透露,荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕,其中标配版采用双挖孔的直面屏幕,而荣耀Magic 3 Pro依然为双曲面屏幕,但是Pro版本会带来更强的配置,可能会引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。

综合目前已知消息,荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus,这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机,同时还拥有12GB超大内存规格,支持66W有线快充方案,后摄为四摄方案。

荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼,同样搭载了骁龙888 Plus处理器,但是充电规格却升级为100W有线快充+50W无线快充方案,是目前业内最顶级的组合之一。

作为荣耀一直以来看重的影像系统,荣耀Magic 3 Pro也会进一步升级,消息称其将配备潜望式长焦镜头,支持100倍变焦拍摄,主摄则为超大底的高像素传感器,整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验,预计也会拥有出色的夜拍效果。

首发骁龙888 Plus!央视曝光荣耀Magic 3:双挖孔曲面屏

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责任编辑:建嘉

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