VR-Zone获得了AMD RV610和RV630芯片的一些独家最新消息。据称，两款芯片均会采用65nm工艺生产，分别有2个和3个不同版本，主要区别包括PCB板层数、显存类型和位宽、最大功耗等。

ATI已经有多款Radeon X1000芯片使用了80nm工艺，首款DX10芯片R600也是如此，而中低端DX10芯片RV610和RV630则会进一步升级到更新的65nm工艺，由台积电负责生产。

低端的RV610分RV610LE和RV610PRO两个版本，都仅有64-bit位宽，其中前者4层PCB板、GDDR2显存、功耗25W，后者6层PCB板、GDDR3显存、功耗35W。

中端RV630分为三个版本，具体后缀未知，均为128-bit位宽，显存分别是GDDR2、GDDR3和GDDR4，功耗75W、93W和128W。

RV610和RV630定于3月试产、4月发布、5月上市。