香港HKEPC网站今天报道，SiS也将在今年Q3推出DX10显卡：

IGP产品只求单纯能输出画面的时代已成过去，拥有图像处理、3D运算等已成为基本需求之一，为了对抗绘图双雄挟绘图技术入侵芯片组市场，SiS亦积极改善IGP绘图芯片技术作出回击。根据SiS最新IGP产品发展规划，SiS将会推出Mirage 3绘图核心的升级版Mirage 3+，主要是针对Vista Premium规格而生，此外，SiS下一代Direct X 10 IGP产品，亦预计将于2007年第三季量产。

据了解，SiS现有IGP产品中包括Intel平台的SiS671FX、671及AMD平台的SiS 771均是采用Mirage 3 IGP绘图核心，与上代Mirage 2 IGP绘图核心比较，SiS全新Mirage 3在3D规格上有着大幅度的改善，例如把Direct X版本由8.0提升至9.0，Pixel Shader版本由1.3提升至2.0版本，OpenGL亦由1.4版本提升至1.5版本，Texture Unit由上代的4个提升至16个，核心频率由200MHz提升至250MHz，最高可分享系统内存数量亦由128MB提升至256MB。

虽然Mirage 3 IGP在规格上支持Direct X9.0版本及全新WDDM驱动引擎模式，可使用全新Aero 3D GUI接口，支持Desktop Composition、Transparency Effect、3D Filp Windows及3D Animation特效，但却未能达至取得Windows Vista Premium认证的规格。

因此SiS希望推出Mirage 3 IGP改良版，并命名为Mirage 3+，据了解主要改良在于核心频率上，令芯片组在效能上可达至Premium规格。根据SiS IGP产品发展规格，SiS只会为Intel平台推出Mirage 3+ IGP产品，包括支持SiS 672FX及SiS 672，将与SiS 671FX及SiS 671脚位兼容，因此主板厂商并不需要作出任何PCB线路的更新，便能提升至Mirage 3+，而AMD平台将不会推出Mirage 3+产品，需要等待至Mirage 4引擎，SiS才有支持Vista Premium的AMD IGP芯片组上阵。

此外，SiS亦更新了下一代Mirage 4 IGP产品的路线图，包括了Intel平台的SiS673FX、SiS 673及AMD平台的SiS772，Direct X版本将提升至支持Direct X10、硬件支持Shader Model 4.0及下代WDDM 2.x版本驱动模式，图像处理方面更会追加H.264、VC-1及WMV9硬件译码。

首款Mirage 4 IGP产品将为Intel平台的SiS 673，最高支持1066MHz FSB外频，内存支持Dual Channel DDR2-800或DDR3-1066，预计样本将于六月交予主板厂商，第三季正式量产。高阶版本SiS 673FX将会于第四季量产，与SiS673的分别在于追加1333MHz FSB外频支持及DDR3-1333及DDR2-1066内存支持。

AMD平台方面，SiS 772预计将于第四季正式量产，将了IGP绘图核心提升至Mirage 4外，Hyper-Transport亦将会升级至3.0版本，迎接AMD AM2+处理器上市。

根据SiS芯片组最新规划，SiS将会于2007年中进入80奈米制程，因此IGP产品频率可望进一步提升，除效能将有所提升外，芯片组功耗表现亦会更为理想，预计将有0.11微架构时最高5W TDP下调至3W TDP，继续保持其低功耗的特性。