在微软Xbox 360和索尼PS3零售价格低于零部件成本之时，微软和索尼都开始准备将游戏机零组件芯片的工艺从90nm转换到65nm。

在最近一次索尼投资会议上，索尼表示，它已经开始以65nm试生产PS3多款芯片，芯片尺寸可以比90nm工艺缩小40%，因此PS3生产成本将进一步下降。除了采用65nm工艺之外，索尼也表示，它将PS3当中零部件数目，以期显著降低生产成本。

目前，索尼20GB和60GB PS3的生产成本分别241.35美元和306.85美元。微软的Xbox 360 Premium版目前零售价格399美元，但是相关的DBOM费用已经达到525美元。微软告诉《商业周刊》，Xbox 360要到今年才能实现盈利。

微软之前已经和其芯片代工厂商特许半导体宣布，将在今年一季度开始采用65nm生产Xbox 360多款芯片。但是，有消息表示，实际65nm生产将将在年中开始，届时微软可以将Xbox 360“三大件”处理器、图形芯片和北桥芯片成本压缩到150美元以下，降幅30-40%。