Intel处理器和主板喜欢换接口是出了名了的，基本上每两三年就会来一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200，接下来的12/13代酷睿会是LGA1700，然后呢？

硬件曝料专家momomo_us今天曝出一张谍照，在一个处理器插座保护盖片上，印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字样，但没有给出任何具体解释。

其实在上个月，硬件权威媒体Igor's LAB曾经曝料，Intel正在准备新的LGA1700、LGA1800接口插座，会有新的处理器安装方式，包括孔距、支架、背板都会和现在不同，以避免安装错误(就像DDR内存每一代都会把金手指缺口挪动一下)。

两条消息互相印证，可以知道这个LGA18xx其实就是LGA1800，它和LGA1700相比虽然针脚/触点增加100个，但在整体尺寸、散热器孔位方面应该是相通的，不然也不会有同样的保护盖片。

那么，LGA1800会用在哪里？暂时不好说。

一种比较大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之后的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿，它们将会上马7nm工艺，以及多芯复杂封装技术。

另一种可能是新的至强工作站平台，甚至是全新产品线，因为有传闻称，Intel计划让LGA1700延续三代。

顺带提一句，AMD Zen4架构的锐龙处理器会改用AM5接口，又称LGA1718，也是触点式。